职位描述
职位描述:
1. 报价成本分析和制定(IC Sub、SLP、HDI、硬板、R-F和 FPC);
2. ERP报价系统自动化增强与优化;
3. 从财务部门收集和分析材料、人工、制造等相关的细节成本,维护 Rigid-HDI, Rigid-Flex, Flex PCB类型的现有报价模块。为IC Sub、SLP等建立准确的报价成本模块,并监控成本要素的变化;
4. 建立新技术、新工艺报价公式模块;
5. 定期审查工厂成本数据,分析历史成本,找出差异的原因,为商业决策提供数据支持;
6. 协助完善报价成本控制体系,主持或参与公司成本相关项目,跟踪实施,判断和处理异常情况;提供降低成本的控制措施和建议。任职要求:
1. 本科或以上学历,良好的英语听说读写能力;
2. 沟通协调能力良好,认真严谨,积极进取,团队意识强;
3. 有PCB报价及报价成本管理经验;
4. 熟悉PCB制造工艺和能力(IC Sub、SLP、HDI、硬板、R-F和FPC)优先;
5. 熟悉Genesis或InCAM Pro分析Gerber文件优先。
职能类别:数据建模工程师
关键字:java数据库spring