职位描述：
1. 为客户流片项目提供技术支持，协助客户解决在 PDK setup, LVS & DRC 等过程中遇到的各项问题，积极协助客户进行 debug 并争取解决问题；
2. 支持客户对工艺设计及 IP 等文件申请要求，协助客人解答关于 Foundry 的设计文件或 IP 各项疑问；
3. 负责支持客户新流片项目 Tape out 前期准备工作，包括： a. 为提供客户准确完整 Foundry 工艺文件，如 process technology & device, Foundry design documents, IP and Library 等; b. 准备并为客户提供相关 Foundry MPW, NTO schedule information ，协助客人确认正确 device, mask layer 等技术相关信息； c. 按 projec 需要，同内部 设计及封测团队配合，为客户提供相关信息 (packaging, CP/FT test)； d. 协助客人及 Foundry, 配合内部团队(Marketing, Sales, 芯片设计服务部)，安排电话会议讨论项目信息。
4. 负责光罩 Tape out 及 wafer 流片操作事项： a. 与对应 Foundry contact windows 联络，及时收集准备相关 Tape out 信息（device, mask layer, metal option, seal ring, scribe line, floor plan, etc.）, 准确填写提交 Tape out 表格给 Foundry; b. 保证客户 Tape out GDS 数据正确安全上传并符合 Foundry 对 GDS format 要求； c. 在 Tape out 过程中，检查相关流程步骤，保证任何疑问及时得到客户反馈和确认; d. 及时同客户沟通并确认 Foundry JDV, DRC 数据检查确认结果，然后反馈 Foundry; e. 同客人确定 NTO pilot wafer 数量及 inline allocation 等事项（inline bank, split run, etc.）
5. 全面认真记录 Tape Out project 相关信息： a. 按不同客户分类，记录好客人在项目中所遇到问题及解决办法; b. 按不同 Foundry 分类, 记录好每个 Tape out 项目的 device, mask layers, wafer 数量等信息; c. 整理并保存 customers' FTP uploaded 文件，Tape out data 等资料。 职位要求：
1. 对半导体 process flow, device application, mask tape out 有较丰富了解, 掌握 Foundry 和 IC design house basic flow；
2. 有很强工作责任感，能承担责任，对每一项工作内容仔细认真检查，积极主动联系服务项目客户；
3. 有很强团队合作精神，和本部门同事及其他部门同事积极配合，紧密合作，为完成项目而不懈努力；
4. 有较强沟通技巧，同 Foundry 及设计公司保持流畅沟通及良好业务合作关系。
5. 如有 IC 设计服务公司，或版图设计工作经验 ，或 Foundry FAE，IP design， 或 design house 相关工作经验，可优先考虑；
6. 教育程度： 理工本科学士或硕士学位；
7. 掌握语言能力：掌握较流利英语阅读及书写水平。
职能类别：技术支持/维护工程师 关键字：drcdebuglvs工艺设计ipgdsfoundryntolibrarypackaging