岗位职责：
1.负责新客户新产品导入（包装）。
2.新材料导入&新供应商导入。
3.专案IP管理。
4.新进员工的技能培训及内部进阶培训。
5.线上异常处理。
6.包装change 管理。
7.测试尾数管理。8.客户文件评审。9.测试规范标准review及更新(包含包装材料和方法规范、合批规则、标签规范、出货规范)。10.客户audit 陪稽。1
1.包装流程优化及系统防呆。1
2.CCS&QCS case，8D报告撰写。1
3.快速、高质量的完成领导交给的任务。职位要求：
1.本科及以上学历
2.有半导体行业包装工艺工程师相关工作经验
职能类别：半导体工艺工程师 关键字：新产品导入包装PKGpacking包装设计包装方案真空机逊杰逻包材验证