岗位职责
1、负责SiP封装产品的全生命周期管理，包括需求分析、产品设计、开发测试、上市及后期优化；
2、深入理解市场需求和行业动态，制定并执行SiP封装产品的战略规划；
3、根据公司战略和市场需求，定义和管理SiP封装产品的开发，包括功能定义、性能指标设定等；
4、产品设计：基于市场调研和用户需求，进行产品设计，优化产品策略，确保产品满足市场需求。
5、产品测试与上线：负责产品的测试工作，确保产品质量，协调开发、测试等部门，确保产品如期上线。
6、销售与市场推广：参与产品的市场推广工作，提升产品销售量，通过各种途径提升品牌知名度和市场份额。
7、 团队协调与人员管理：协调不同部门的工作，确保团队高效合作，管理团队绩效，提供技术指导和培训。
任职资格
1、本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学等相关专业；
2、5年以上电子行业从业经验，对SiP封装技术有深入了解者优先;
3、对产品方案相关知识有一定了解；
4、具有较强的沟通能力、团队协作能力、市场开拓能力和抗压能力；
5、熟练掌握Layout设计工具如alergo/pads/AD等:
职能类别：产品经理/主管 关键字：电气/电子/通讯产品SIP封装Layout设计