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  • 2021-04-29发布

微系统研发工程师 面议

浙江省-湖州市工作经验:3-5年学历:硕士 浏览数:15投递数:1 五险一金 补充医疗保险 补充公积金 员工旅游 年终奖金 定期体检 周末双休

职位描述


1、3年以上晶圆级或三维先进封装,射频芯片封装研发方面工作经验(接受优秀硕士应届生);
2、有研究所经验优先,能独立完成产品结构设计并完成项目申报和结案;
3、有一定的ADS或者HFSS模拟仿真软件应用基础,了解热仿真、电信号仿真、应力仿真等实际操作过程者优先;
职能类别:封装研发工程师

面试评价

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公司基本信息

标语:

规模:150-500人

地点:浙江省-湖州市

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