1、研究芯片出光CPO(Co-packaged Optics)技术的发展方向，并引领公司在该技术达到国内业内领先，国际业内持平；
2、确定光芯片、电芯片、及封装制作的关键方向，领导团队完成芯片出光CPO的整机设计方案；
3、根据系统产品需求，制定芯片出光在产品中的应用方案，实现技术方案落地。
任职资格：
1、硕士8年以上或博士学历3年以上知名企业工作经历，光通信、电子通信，光电子等相关专业；
2、熟练掌握硅光器件设计软件，且曾经作为技术骨干或者核心设计开发过“25Gbps”以上硅光调制器/PD器件，硅光流片经验在2次以上（含2次）；         
3、熟悉与硅光芯片产品有关的光通信标准规范；             
4、熟悉现阶段硅光加工的技术限制以及其关键技术的演进趋势；                                                           
5、熟悉硅光产品化的关键点；                                                                 
6、有成功的产品研发经验；                                                                   
7、有设计整体技术方案或关键功能单元的技术能力。
职能类别：其他 关键字：硅基光 微信分享