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  • 2020-07-23发布

系统仿真与测试设计师 面议

安徽省-合肥市工作经验:无要求学历:博士 浏览数:742投递数:0 福利好 成长空间大 长带薪年假 高薪酬 工作氛围好 长带薪年假

职位描述

岗位职责
1、跟踪电子装备大阵列、微系统工程技术方向发展,聚焦基于系统工程的多学科协同设计和微系统封装工艺可靠性等技术开发及工程化应用。
2、负责多物理场耦合仿真和仿真模板开发,负责系统级封装方案工艺可靠性评估与优化。
3、负责浮空器、无人机等装备结构的强度分析和优化设计工作。
4、根据需要,配合项目组解决多物理场耦合、封装工艺可靠性相关质量问题,组织相关验证性试验开展。
5、配合团队,组织专业方向能力建设和技术发展规划编制。
任职要求

专业要求:力学、系统工程、微电子封装、半导体材料、可靠性工程、信息科学、飞行器设计等相关专业等相关专业。

经验技能要求:

1、掌握有限元CAE热、力、电仿真设计,数据挖掘与分析技术。
2、具备一定CAE平台二次开发基础,有算法开发,从事过多学科协同设计平台开发经验优先。
3、至少掌握Hypermesh、ANSYS、PATRAN、NASTRAN、ABAQUS软件中的一种,具备CAE平台二次开发能力优先。
4、熟悉GJB548B、封装工艺过程及检测,从事过SMT、BGA、TSV等封装工艺设计、芯片级热管理优先。
5、有良好的沟通能力和团队协作精神。

福利待遇

五险一金、绩效奖金、带薪年假、成长空间大、有竞争力的薪酬水平。

面试评价

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公司基本信息

标语:

规模:2000人以上

地点:安徽省-合肥市

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