美国升级芯片管制①|从芯片到生产设备,管控如何升级?

美国升级芯片管制①|从芯片到生产设备,管控如何升级?

 

扩大对华出口的先进芯片的管制范围,直接影响美国芯片厂商英伟达等生产的“特供版”芯片卖到中国及40余个国家;同时更新半导体设备和技术相关的长臂管辖,荷兰光刻机企业ASML(阿斯麦)不可对华出口机型范围扩大,且限制波及到中国之外的20余个国家

       美国升级对华芯片出口管制。当地时间10月17日,美国商务部下属工业安全局(BIS)发布公告,扩大对华出口的先进芯片的管制范围,直接影响美国芯片厂商英伟达等生产的“特供版”芯片卖到中国及40余个国家;同时更新半导体设备和技术相关的长臂管辖,荷兰光刻机企业ASML(阿斯麦)不可对华出口机型范围扩大,且限制波及到中国之外的20余个国家。此外,BIS还将壁仞、摩尔线程及子公司等13个中国公司纳入“实体清单”,进行严格的出口管制。

  10月18日,中国商务部新闻发言人对此表示,注意到美方于10月17日发布了对华半导体出口管制最终规则。美方不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,实施单边霸凌行径。中方对此强烈不满,坚决反对。该发言人还称,美方应尽快取消对华半导体出口管制,为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境,与各方一道,共同构筑安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。中方将采取一切必要措施,坚决维护自身正当权益。

  BIS此次新规是对2022年10月7日发布的对华出口管制政策的更新。当时,BIS发布了一份长达139页的出口管制新规,用各项对芯片算力、带宽、制程工艺等的量化指标,限制美国相关企业对中国出口,剑指中国高端芯片制造、设计、设备等诸多领域,直接冲击中国人工智能(AI)和超级计算机等相关行业发展。(详见《财新周刊》封面报道《限“芯”冲击》)这被视为针对中国半导体的“史上最严出口管制政策”。

  具体来看,对于先进芯片出口,BIS此次升级了禁止出口的芯片规格参数,并将限制出口的国家数量增至40余个。

  在规格参数上,BIS将参数规格的设定,改为“总处理性能”(Total processing performance)。去年管制政策限制对华出口先进芯片的两个参数,一个是单颗AI芯片的峰值算力,另一个是芯片间相互传输数据的速率,即带宽,而更新版的新规只看GPU总共的算力。

  在美《出口管理条例》(EAR)下,集成电路(ECCN代码:3A090)的管制红线为:对于集成电路(不用于数据中心),总处理性能大于等于4800,或总处理性能等于大于1600并且“性能密度”(performance density)达到5.92;对一个或多个数字处理单元的集成电路(用于数据中心),“总处理性能”为2400或以上且低于4800,“性能密度”大于1.6且小于5.92;“总处理性能”大于等于1600或以上,“性能密度”为3.2或以上且小于5.92。“总处理性能”为2 דMacTOPS”ד操作的bit长度”,而“性能密度”为“总处理性能”除以适用的芯片单元(die)面积。

  上述出口限制针对的集成电路包括图形处理单元(GPU)、张量处理单元(TPU)、神经处理器、内存处理器、视觉处理器、文本处理器、协处理器/加速器、自适应处理器、现场可编程逻辑器件(FPLD)和专用集成电路(ASIC)。

  这将直接影响美国芯片巨头英伟达等公司的对华业务。按照2022年的10月政策,英伟达A100芯片和当时尚未正式出货的H100芯片将无法向中国出口。为此,英伟达在2022年第三季度投产“特供”中国市场的A800芯片,后来又推出中国特供版的H800。中国特供版的单卡算力和原版差不多,但是传输性能更差,例如,A800峰值算力与A100一致,但传输速率被限制在A100的三分之二。英特尔亦在2023年7月推出Gaudi 2中国版本,将国际版集成的24个以太网端口减少为21个。英特尔称,这是一个相对较小的变动,对实际性能表现影响有限;同时还计划在下一代Gaudi 3产品上,继续针对中国市场推出定制版本,并投入更多资源,力争让中国版与国际版能够同时推出。(详见《财新周刊》报道《英特尔重整旗鼓》)按如今新规,英伟达、英特尔等公司的“特供版”芯片都将不能再出口到中国。(详见财新网报道《美国升级芯片管制②|美国芯片巨头业务受阻 股价暴跌》)

  出口国家方面,中国之外,此次新规限制出口的国家还包括阿富汗、亚美尼亚、阿塞拜疆、巴林、白俄罗斯、缅甸、柬埔寨、中非共和国、刚果、古巴民主共和国、塞浦路斯、埃及、厄立特里亚、格鲁吉亚、海地、伊朗、伊拉克、约旦、哈萨克斯坦、朝鲜、科威特、吉尔吉斯斯坦、老挝、黎巴嫩、利比亚、摩尔多瓦、蒙古、阿曼、巴基斯坦、卡塔尔、俄罗斯、沙特阿拉伯、索马里、南苏丹共和国、苏丹、叙利亚、塔吉克斯坦、土库曼斯坦、阿拉伯联合酋长国、乌兹别克斯坦、委内瑞拉、越南、也门和津巴布韦。

  BIS除了直接对芯片出口进行限制,此次新规还对更多半导体制造设备施加以出口限制,并进一步完善对“美国人士”的限制,将半导体制造设备的许可要求扩大到20余个国家。

  BIS明确,对达到一定参数的光刻设备和“特殊设计”物项,如果用于研发生产先进芯片,将受到0%的“最小法则”的长臂管辖,即在美国之外的国家,公司只要使用到了上述物项,美国都有权管制他们的出口、再出口或国内转移,除非美国之外的这个国家实施和美国一样严格的出口管制。对于特殊物项,参数红线为:拥有的光源波长不超193纳米,并能够生产“最小可解析特征尺寸” (MRF)的格式小于等于45纳米,且最大“专用卡盘覆盖”(DCO)值小于或等于2.4 纳米。

  BIS将“专用卡盘覆盖”值的红线从小于等于1.5纳米,上升到2.4纳米,影响阿斯麦目前能对华出口的最先进的光刻机NXT1980Di。据阿斯麦官网,NXT1980Di的“专用卡盘覆盖”为1.6纳米,原本不属于管控范围,但现在受到新规“小于等于2.4纳米”的限制。这意味着,阿斯麦的“中高端浸润式DUV”(mid-cirtical)——NXT1980Di也将限制卖到中国。

  此前的9月1日,荷兰政府发布的《先进半导体制造设备法规》生效。阿斯麦的最先进的三款“关键浸润式DUV”已不能卖给中国,三款机型为NXT:2000i、NXT:2050i、NXT:2100i。

  阿斯麦10月18日回应财新称,鉴于新规的篇幅和复杂性,公司需要仔细评估潜在的影响。根据目前收到的信息,适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限;从中长期角度来看,这些出口管制措施可能会影响到公司不同的机台销售量在各区域间的配比,但预计这些措施不会对公司2023 年的财务情况以及公司在 2022 年 11 月投资者日公布的 2025 年和 2030 年的长期展望产生重大影响。

  阿斯麦称,将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围;阿斯麦持续致力于遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规,包括出口管制法规。

  在半导体设备层面,20余个国家受到和中国一样的限制。这些国家为:阿富汗、白俄罗斯、缅甸、柬埔寨、中非共和国、刚果民主共和国、古巴、塞浦路斯、厄立特里亚、海地、伊朗、伊拉克、朝鲜、利比亚、黎巴嫩、俄罗斯、索马里、南苏丹、苏丹共和国、叙利亚、委内瑞拉和津巴布韦。

  此外,BIS还将壁仞、摩尔线程及子公司等13个中国公司纳入“实体清单”。按规定,向这些公司出口、再出口和在国内转运这些集成电路,需要向美国申请许可,且遵循“假定拒绝”原则(presumption of denial),即原则上拒绝批准出口许可。BIS还实施“注脚四”的长臂管辖,限制这些公司在海外流片。这些公司主要涉及GPU等芯片设计。

  美国半导体协会几乎在美国新规更新的同一时间公告称,正在评估最新的出口管制对美国半导体行业的影响。“我们认识到保护国家安全的必要性,并相信维持一个健康的美国半导体产业是实现这一目标的重要组成部分。过于宽泛的单边管制可能会损害美国半导体生态系统,而不会促进国家安全,因为它们会鼓励海外客户转向其他地方。因此,我们敦促政府加强与盟国的协调,确保所有企业都能公平竞争。”美国半导体协会说。(未完待续)

 

本文转自于   财新网

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