美国已经对中国半导体征收50%的301关税
拜登卸任之际，美国政府再引贸易摩擦。美国时间12月23日，美国贸易代表办公室（USTR）宣布，根据《1974年贸易法》第301条，对中国在半导体行业的行为、政策和做法展开调查。USTR称，已要求与中国就调查进行磋商。
调查将从成熟制程半导体入手，即调查28纳米及以上的、非最先进工艺的半导体，调查范围触及国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键行业的下游产品。调查还将初步评估碳化硅衬底或用于半导体制造的其他晶圆，调查中国在这些产品的生产行为、政策和做法是否对美国商业造成任何不合理或歧视、负担或限制。
USTR称，在短短六年内，中国成熟制程逻辑半导体产能的全球份额几乎翻了一番，到2029年，中国的份额预计将达到全球产能的一半左右。USTR指控，中国在半导体产业的作为对美国和其他经济体产生有害影响，破坏了美国工业和工人的竞争力、美国关键的供应链和美国的经济安全。
USTR将自2025年1月6日至2月5日就本次调查征求公众意见，3月11日和12日将举行公开听证会。
美国已经对中国半导体施加了高昂的关税。5月14日，美国总统拜登指示USTR，对从中国进口的180亿美元的产品加征关税，9月USTR发布最终增税数额，2025年起，半导体的关税将从25%升至50%，包括部分二极管、光敏晶体管、存储类和控制类的电子集成电路等。此外，自2024年9月起，美国对华电动车进口税率增至100%，光伏税率升至50%（详见《关税风暴》《美国对华关税加征细则落地》）
12月5日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布中国产成熟制程芯片使用状况调研结果，其中提到，美国受访公司产品中，至少三分之二的产品可能包含由中国代工厂制造的芯片。不过，把美国产品使用的所有芯片总和起来，中国芯片只占很小一部分，中国芯片仅占所有芯片数量的2.8%左右，只占所有芯片价值的1.3%。
美国公司选择中国芯片代工的主要原因是价格。受访公司指出，在他们列出的产品中，有54%选择中国代工厂是因为成本。在可选择的晶圆中，72%的中国产晶圆比在非中国代工的芯片便宜，中国产晶圆中位数价格要比非中国的低10%。另外，受访公司进口的中国代工的芯片中，31%的芯片没有其他代工厂可以替代生产。一些美国芯片供应商表示，他们无法在中国以外找到替代者，部分原因是海外缺乏足够的市场激励。
中芯国际（SMIC）和华虹集团旗下的晶圆代工厂是受访美国芯片供应商最常使用的中国代工厂。这两家代工厂在对美代工上市占率78%。一些受访者指出，他们使用中国的代工厂，主要是为了支持他们在中国终端市场的销售。
BIS调研称，美国约44%的受访公司无法确定其产品中是否含有中国代工厂生产的芯片，38%的受访公司报称，他们的产品中含有一些中国芯片，只有17%的受访公司够确认，他们提供的产品中没有中国代工厂生产的芯片。BIS称，许多公司没有意识到，可能过度依赖中国制造商会带来风险，例如全球产业链冲击和网络威胁。
美国《1974年贸易法》（简称《贸易法》）第301条旨在解决影响美国商业的外国不公平做法。据第301(b)条，外国政府对美国商业造成负担或限制的不合理或歧视性做法，美国政府可以回应。
4月USTR对华海事装备和造船业发起301调查之际，美国前USTR苏珊·施瓦布(Susan Schwab)对财新曾分析， “301调查”的范围很宽，正如大家所见的美国前贸易代表莱特希泽(Rober Lighthizer)对华“301调查”一样。该法规使用了广泛的标准，包括针对歧视性、不合理或以其他方式扭曲美国商业贸易伙伴的行为、政策和做法。她指出，这一定义非常广泛，并且受到一些定性或主观解释的影响，不像反倾销或反补贴法那样需要量化具体百分比和损害程度。
“301调查”在程序上还有一个特别之处。苏珊·施瓦布提到，和“双反”调查不同，“301调查”有谈判空间，USTR在制定补救措施方面有很大的灵活性，就像上一轮中美贸易战时期一样;而美国商务部推出“双反”的准则必须清晰、透明，难以添加主观成分，双方旁边都有律师，一旦美国国际贸易委员会发现了倾销或补贴而且对其量化，甚至美国总统都无法扭转判定结果。
本文转自于 财新网
