美商务部落实“芯片法案”：受资助公司不能在中国或其他受关注国家进行高科技投资

美国拜登政府6日公布了如何实施500亿美元的“芯片法案”，旨在建设本土半导体产业，推进国家安全。根据规定，接受资助的公司至少在十年内，不能在中国或其他受关注国家进行新的高科技投资，除非他们生产的低技术传统芯片，只服务于当地市场。

美国商务部长雷蒙多宣布，商务部将在明年2月开始接受私营企业的资金申请，预计在明年春天开始发放资金。500亿美元的拨款中，大约280亿美元将用于资金资助和贷款，帮助建立制造、组装和包装先进芯片的设施。大约100亿美元用于扩大汽车和通信技术，还有110亿美元用于研发。美国商务部在一份战略文件中指出，美国仍然是世界芯片设计的领导者，但在生产最先进的半导体方面已经失去了领先优势，在过去几年，中国的优势越来越大。芯片法案禁止向受关注的外国实体提供资金，这包括来自俄罗斯和中国的公司。雷蒙多还表示，除了禁止在中国投资芯片制造外，拜登政府还同意审查对其他行业的对外投资。（凤凰卫视王冰汝、王添翼 华盛顿报道）

本文转自于  凤凰卫视