盛和半导体有限公司由一群海内外资深集成电路设计团队组成，于2019年在杭州设立，注册地址：浙江省杭州经济技术开发区白杨街道2号大街515号2幢701室，注册资本人民币5000万元，主要致力于研发用于第五代/第六代WIFI路由器和5G通信终端的射频前端芯片，公司在成都、深圳和厦门均有研发基地。