绿能芯创电子科技有限公司 (以下简称“绿能芯创”) 成立于2017年，总部设于北京，专注于第三代半导体碳化硅功率元器件芯片设计、工艺开发与生产制造，并致力于推进第三代半导体产业链发展，是我国第三代半导体功率元器件领域的专业企业。  绿能芯创于2019年12月在山东淄博成立子公司，获得地方政府大力支持，落地6英寸碳化硅晶圆生产线项目，并成立山东理工大学绿能芯创碳化硅智能制造研发中心。公司拥有海内外20余位超过20年专业半导体经验、出身于国际知名大厂的资深专家，其经验与资源覆盖全技术链。公司拥有全自主知识产权达50余项，核心技术布局，在关键环节、芯片结构及工艺方面都有多项突破性专利。  绿能芯创全面掌握6英寸碳化硅（SiC）技术，产品性能与国际大厂的水平并齐。团队已完成碳化硅MOSFET、SBD等分立高功率器件系列的设计，制造流程，技术及应用开发，已切入多个高端应用场景，客户均为国内排名前列的知名企业，已经逐步形成国产替代，并实现关键组件自主可控，解决“卡脖子”问题。 附：第三代半导体碳化硅简介  第三代半导体即宽禁带半导体，以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。我国推动的“新基建”7大领域均与第三代半导体碳化硅功率半导体相关，在大数据中心电源、5G通信基站电源、智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源以及工业控制等领域发挥着重大作用。 美、欧、日等均把碳化硅功率半导体列入国家战略资源，我国“十三五”规划与“中国制造2025”也均将碳化硅功率半导体纳入重点支持领域。