象平半导体设备（苏州）有限公司成立于2019年，上海公司成立于2008年，在半导体行业已经深耕十三年。与多家国内知名半导体公司有深入的合作。公司主要致力于半导体芯片行业封装、测试类设备的研发、生产及销售。目前已成功研发出多款高附加值的设备，且已经在客户现场运行稳定，客户反馈良好。     公司目前有研发人员20余人，其中学历以本科硕士为主，平均年龄为25-30岁，团队稳定、充满活力。公司为每位员工提供了广阔的发展平台与成长机会、以及完善的福利待遇。公司所处行业前景巨大，我们希望借助半导体行业的东风，为中国的半导体行业贡献一点绵薄之力。期待与有缘的你一起大展宏图！