苏州亿麦矽半导体技术有限公司于2022年12月在吴中经济开发区成立，公司注册资本1000万元人民币，核心团队由先进封装和高端载板领域产业人才组成，目标建立我国首条多层高密度无玻纤载板量产线，并在此基础上实现国内首套基于第三代基板材料而自主研发的先进封装基板技术开发（公司已经申请了7项与此相关的专利）。亿麦矽SEiCM？载板工艺，创新的采用了先进封装等级的技术来进行载板的制作，对载板的介电材料和导电结构进行了大胆的变革，突破了现有载板的设计瓶颈，为国内高端封装设计提供了新的可能。 基于无玻纤材料而发展的高密度载板，由于其结构、性能和成本优势，应用发展迅速，全球已进入量产初期阶段，是高端封装基板领域发展最快的赛道之一。公司一期规划总投资约5亿元人民币，约12500平米的智能化量产厂房，将为客户提供新型高端基板开发方案，以及布线设计、基板量产和研发“交钥匙”服务。 公司的主营业务是IC 载板，产品主要是应用在半导体中高端封装上，例如PA芯片，算力芯片，车载芯片，等高频、高散热、高可靠性、大尺寸产品领域；相较于ABF基板，我们所采用的SEiCM？基板既有部分领域的替代性同时也具有特殊特性（coreless/pillar等）上的优势，同时也不再依赖ABF材料。 作为创业公司，我们深知人才是企业之本，尤其重视对人才的引进和培训，我们欢迎有志之士加入亿麦矽这个大家庭，我们将提供具有竞争力的薪资、福利和舒适的氛围，通过团队的努力实现亿麦矽的价值，为半导体行业做出我们应有的贡献，公司也将给予整个团队最大化的价值回报，并最终回馈社会。