锐杰微科技前身成立于2011年9月，2016年6月建立自己的封装测试生产线，2020年8月在河南省新郑市落地 SiP芯片研制及高端封测生产基地。 锐杰微科技专业从事集成电路封装测试，主要服务包括集成电路封装项目规划、设计、仿真、批量加工制造、 芯片成品测试、SiP产品设计等。锐杰微科技是国家高新技术企业、河南省省级重点集成电路封测产业项目、中国 半导体行业协会会员单位、中科院计算机所互联联盟理事单位、SDI产业与技术创新联盟成员企业、郑州网络空间 内生安全技术与产业联盟协会企业、两项系统级封装（SiP）国家标准主起草单位之一，并且是多所高校人才培养 基地及工程实训基地。 锐杰微科技依托专业化的技术团队，深厚的技术积累以及持续的科研投入，已在2.5D/3D、WLP、QFN / DFN、 BGA、LGA、Bumping、Flip Chip、TSV、Fan-In/Out等先进封装产品领域积累了丰富的项目经验。锐杰微科技在 行业内率先通过ISO 9001、ISO/TS 16949等质量体系。采用MRB/DRB/QRR、设备自动化、ERP等信息系统，实时 和客户进行信息交互。 锐杰微科技所提供产品目前广泛应用于：专用高性能处理器（CPU、GPU、NPU、TPU、FPGA、DSP等）、车规级 应用（新能源汽车、车联网、智能交通等）、小型化，轻量化，多功能的SiP微系统应用、高端商用芯片（AI、 5G、区块链、物联网、智慧城市、飞控，通信、多媒体以及超算，大数据、医疗仪器设备等）。 锐杰微科技的发展目标，是要成为全球领先的集成电路封测企业，在未来三至五年内成为国内最先进的、大规 模的专业集成电路封测平台。在国家政策支持和市场拉动下，在产业链协同发展、国家产业基金和国家重大专项的 支持下，锐杰微科技将跳出传统封装厂单一的组装业务，提供真正满足产品需求的先进封装整体解决方案。 企业文化： 品质为本——专注于集成电路封测产业，努力提升产品的设计研发、品质控制。 产业报国——满足国产化需求，以发展中国集成电路封装测试产业为己任，努力赶超世界先进水平。 攻坚克难——以科技创新为动力，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时 ，大力发展BGA、 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Ou t、WLP等高端封装技术和产品，提升核心业务的技术含量与市场附加值。 勇于创新——建设具有先进性的、自主创新的、高端应用场景的封装测试产业链，在新产品、新技术、新工艺、 新材料方向开展研究。 企业愿景：成为全球领先的集成电路封测企业