公司位于广东顺德，长期在战略新兴产业上深耕细作，与复旦大学，中科院，德国慕尼黑工业大学等世界名校或科研机构开展战略合作，初期研发投入20亿元，重点打造“高新技术研发和科技金融服务”平台。公司已在“新一代信息技术和高端装备制造”等领域拥有深厚的技术沉淀，掌握了众多国内外的领先科技，吸引了来自全球多个国家的行业顶尖人才与专家。     公司专注于高阶芯片制造工艺自主研发，开展自主创新研究，面向晶圆厂提供人才培养、建厂规划、高端设备移装机、原物料进口渠道规划等全套解决方案。    “技术创新、人才创芯、民族创心”，展望未来，汉岂将立足芯片制造工艺创新研究，共同打造一流民族科技企业！我们始终坚持“以人为本、人才***”的用人理念。只要您踏实肯干，愿意与公司共成长，汉岂就是您施展才能的大舞台！