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  • 2025-02-24发布

MI工程师 面议

江苏省-苏州市工作经验:10年以上学历:本科 浏览数:84投递数:6

职位描述


1、 客户资料解析,向客户提供我司的产品解决方,并做DRCR/EQ跟进处理。
2、 working Gerber制作、审查,确保Working Gerber符合公司内部生产要求。
3、 主导产品生产中与设计相关问题处理,以及相关文件维护。
4、 以及上级交办的其它相关工作
岗位要求:1,学历要求:本科(含)以上;2,3年以上MI或CAM工作经验, 熟悉PCB/FPC/HDI/Substrate相关工艺制造流程;3, 解读分析客户资料和相关制作说明,确认客户资料和制作说明的一致性,准确性及生产可行性;4,对超制程能力,新工艺,新材料等相关问题提出评审,与技术部或研发部沟通制定解决方案;5,结合客户要求及我司工艺生产能力,准确高效的编写EQ,与客户进行工程问题有效沟通,就各种工程问题及时达成一致;6, 能熟练用英文进行书面和口语沟通,CET4级及以上;7,能运用各种设计软件(Auto-CAD,genesis,incampro等)对客户资料做DRC分析8, 熟悉电路设计原理9,善于发现问题、解决问题和处理一些突发事件的能力10,具备处理、沟通员工事务及外部门或工序的技能11,具有较强的团队协作和组织能力12,爱岗敬业,责任心强,能够服从上级各项工作安排
职能类别:PCB工程师 关键字:MIDRCR

公司简介

苏州亿麦矽半导体技术有限公司于2022年12月在吴中经济开发区成立,公司注册资本1000万元人民币,核心团队由先进封装和高端载板领域产业人才组成,目标建立我国首条多层高密度无玻纤载板量产线,并在此基础上实现国内首套基于第三代基板材料而自主研发的先进封装基板技术开发(公司已经申请了7项与此相关的专利)。亿麦矽SEiCM?载板工艺,创新的采用了先进封装等级的技术来进行载板的制作,对载板的介电材料和导电结构进行了大胆的变革,突破了现有载板的设计瓶颈,为国内高端封装设计提供了新的可能。 基于无玻纤材料而发展的高密度载板,由于其结构、性能和成本优势,应用发展迅速,全球已进入量产初期阶段,是高端封装基板领域发展最快的赛道之一。公司一期规划总投资约5亿元人民币,约12500平米的智能化量产厂房,将为客户提供新型高端基板开发方案,以及布线设计、基板量产和研发“交钥匙”服务。 公司的主营业务是IC 载板,产品主要是应用在半导体中高端封装上,例如PA芯片,算力芯片,车载芯片,等高频、高散热、高可靠性、大尺寸产品领域;相较于ABF基板,我们所采用的SEiCM?基板既有部分领域的替代性同时也具有特殊特性(coreless/pillar等)上的优势,同时也不再依赖ABF材料。 作为创业公司,我们深知人才是企业之本,尤其重视对人才的引进和培训,我们欢迎有志之士加入亿麦矽这个大家庭,我们将提供具有竞争力的薪资、福利和舒适的氛围,通过团队的努力实现亿麦矽的价值,为半导体行业做出我们应有的贡献,公司也将给予整个团队最大化的价值回报,并最终回馈社会。

面试评价

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公司基本信息

标语:

规模:50-150人

地点:江苏省-苏州市

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